ASUS przymierza się do wydania światu dwóch kolejnych ciekawych płyt głównych. Pierwszą z nich jest model TUF Sabertooth X79, zaś drugim P9X79 Deluxe.
ASUS TUF Sabertooth X79 ma się opierać na idei zachowania niezwykłej stabilności i wytrzymałości wszystkich komponentów. Płyta ta wykorzystuje specjalnie zaprojektowany układ Digi+ VRM do zasilania procesora. Układ ten jest rozdzielony na dwie części, które zamontowano na północ i zachód od gniazda procesora. VRM z boku jest przy tym chłodzony aktywnie 40 milimetrowym wentylatorem. Podobnej wielkości wentylator chłodzi także chipset X79.
Podobnie, jak wiele innych czołowych płyt głównych, także i ta posiada osiem slotów pamięci DDR3 ze wsparciem dla Quad Channel.
Możliwość rozszerzania funkcjonalności obejmują dwa gniazda PCI-Express x16 3.0 podłączane do procesora, jedno gniazdo PCI-Express 2.0 x16 lecz elektrycznie x8, dwa gniazda PCI-Express 2.0 x1 oraz szereg portów na urządzenia magazynujące. Mamy tutaj osiem portów SATA, w tym dwa SATA 6 Gb/s z PCH, cztery porty SATA 3 Gb/s z PCH i dwa SATA 6 Gb/s z dodatkowego kontrolera. Płyta ta posiada także dwa porty eSATA.
Dodatkowo pojawia się kodek audio 8+2, Gigabit Ethernet, cztery porty USB 3.0 na tyle i dwa dodatkowe poprzez wewnętrzne złącza. Nie brakuje także portów USB 2.0 oraz FireWire.
Drugą z nowości jest płyta główna ASUS P9X79 Deluxe przeznaczona dla procesorów LGA2011 i pracująca pod kontrolą chipsetu X79.
Digi+ VRM podzielono na trzy części rozłożone wokół gniazda procesora, a każdy z klastrów jest chłodzony przez osobny radiator. Także i tutaj płyta posiada 8 gniazd DDR3 pracujących w trybie Quad Channel.
Spośród sześciu gniazd rozszerzeń, cztery gniazda to PCI-Express x16, zaś dwa to PCI-Express x1. Z PCH wychodzi sześć portów SATA, z czego dwa 6 Gb/s, a cztery 3 Gb/s. Istnieją także dwa poty 6 Gb/s z dodatkowego kontrolera.
Na płycie ASUS P9X79 Deluxe zamontowano także dwa porty eSATA i osiem portów USB 3.0. Pozostałe elementy to dwa porty Gigabit Ethernet oraz dźwięk HD 8+2 i Bluetooth.
Na płycie tej zastosowano także technologie zwiększania przepustowości USB 3.0 Boost oraz buforowanie SSD.
źródło: TechPowerUp.com
