W 2011 roku grupa inżynierów z Sandia National Laboratories w Nowym Meksyku zaproponowała odważną konstrukcję systemu chłodzenia zbudowanego w znacznie różniący się kształt od tego co było wówczas i teraz.

Był to model nazwany po prostu Sandia. Jego konstrukcja to połączenia bardzo masywnego metalowego radiatora połączonego z metalowym wentylatorem. Koncepcja ta nigdy jednak nie trafiła do produkcji seryjnej. Coś podobnego 5 lat później wprowadził Thermaltake, a teraz to uaktualnił tworząc model Engine 17 All Metal o grubości zaledwie 17 milimetrów.

Taka grubość sprawia, że zmieści się on wszędzie, nawet w konstrukcjach rackowych o grubości 1U.

Cooler tworzy niklowana miedziana płyta bazowa pobierająca ciepło z procesora z metalowym wentylatorem o średnicy 60 milimetrów. Użebrowanie rozchodzi się promieniście od środka. Jedyna wada to obciążenie termiczne, które wynosi zaledwie 35W. Cooler ten jest wstanie współpracować z procesorami montowanymi w gnieździe LGA115x.

Specyfikacja tej konstrukcji podaje wymiary całości wynoszące 91.5x91.5x17 mm przy wadze 205 gram. Wentylator generuje od 11 do 23 dBA obracając się z prędkością 1500-2500 RPM. Przepycha on jedynie 9 CFM strumienia powietrza.

Thermaltake nie ujawnił ceny swojego nowego modelu.

źródło: techpowerup.com