 Evercool opracowa� nowy system ch�odzenia HPS 810CP, kt�ra wygl�dem bardziej przypomina system ch�odzenia GPU zamiast CPU.
Przeznaczona dla niskoprofilowanych komputer�w uk�ad zbudowano z bardzo g�sto u�ebrowanego radiatora aluminiowego, kt�ry bezpo�rednio styka si� z rdzeniem procesora.
System wspomagany jest przez dwa 6-milimetrowe ciep�owody odprowadzaj�ce ciep�o na zewn�trzne cz�ci radiatora. Ca�o�� za� jest wentylowana przez 80 milimetrowy wentylator.
Evercool HPS 810CP generuje tutaj ha�as na poziomie od 16.2 do 37.5 dBA. Zale�y to oczywi�cie od pr�dko�ci obrotowej wentylatora, kt�ry obraca si� w granicy mi�dzy 1500 a 4000 RPM.
System ten przewidziano do u�ycia z procesorami montowanymi w gniazdach LGA1150, AM3+ oraz FM2+ o maksymalnym TDP wynosz�cym 95W.
Uk�ad ten mierzy sobie 87.5x923x27.4 milimetra i wa�y 260 gram.
�r�d�o: techpowerup.com |
