Spółka ECS wprowadza na rynek najnowszą serię płyt głównych dla platformy AMD, serię A75. Należeć będą do niej obecnie trzy płyty: ECS Black Deluxe A75F-A oraz A75F-M i A75F-M2. Wszystkie one będą opieriały się na chipsecie AMD Hudson D3 i wspierały procesory APU.

Jako jedyna, płyta ECS Black Deluxe series, ECS A75F-A była w stanie przejść test wypalania 50 C co pokazuje jej niewiarygodną trwałość oraz jakość. Zbudowana w pełnym wymiarze ATX płyta ta posiada pełne gniazdo PCI-E x16, cztery sloty pamięci DDR3, cztery porty USB 3.0, pięć SATA 6/0 Gb/s oraz jedno eSATA. Ponadto producent wyposażył ją w złącza HDMI, DVI oraz D-Sub, a także 8 kanałowy kodek audio HD z wyjściem S/PDIF.

Wszystkie płyty obsługują najnowsze procesory AMD APU A na gnieździe AMD FM-1. Dzięki FusionTM APU płyty te posiadają spore zdolności w obsłudze grafiki DirectX 11 oraz zapewniają sporą ochronę poprzez zastosowanie antystatycznej powłoki ESD. To ona chroni komponenty przed szkodliwymi wyładowaniami elektrostatycznymi.

Oprócz płyty Black Deluxe, wydane zostały także dwie płyty Micro-ATX. Pierwszą z nich jest model A75F-M, która w stosunku do większego modelu posiada więcej, bo sześć gniazd SATA 6.0 Gb/s, lecz brakuje złącza eSATA. Pozostałe parametry nie zostały zmienione.

Ostatnią propozycją jest model A75F-M2. Jest to już płyta bardziej okrojona. Posiada tylko dwa sloty pamięci DDR3 oraz w miejsce kontrolera audio 8-kanałowego, zastosowano 6-kanałowy. Pozostałe parametry pozostały takie same.

http://www.techpowerup.com