Kilka dni temu tajwa�ska korporacja Hightech Information System (HIS) zapowiedzia�a wprowadzenie na rynek uaktualnionego modelu karty graficznej z rdzeniem HD 4890. Nowa ods�ona karty graficznej od HIS wyposa�ona b�dzie w system ch�odzenia iCooler x4. HIS iCooler to znana od dawna seria sze�ciu rodzaj�w cooler�w montowanych na kartach graficznych tajwa�skiego giganta. System ch�odzenia iCooler wprowadzony zosta� pierwszy raz w karcie graficznej HIS X700Pro i ogranicza� si� on jedynie do niewielkiego radiatorka rozmiarami przekraczaj�cego nieznacznie �rednic� wentylatorka. Kolejne ods�ony ch�odzenia iCooler by�y coraz bardziej rozbudowane, oczywi�cie wraz ze wzrostem mocy kolejnych uk�ad�w graficznych. Serie iCooler, iCooler II, iCooler III wci�� jednak oparte by�y na aluminiowym radiatorze i coraz to wi�kszym wentylatorze. Prze�omem by�o wprowadzenie na rynek modelu iCooler x3, kt�ry posiada� trzy miedziane ciep�owody heat-pipe. Dzi�, wraz z wydaniem karty graficznej HIS HD 4890 iCooler x4 1024MB (256bit) GDDR5 poznajemy system ch�odzenia iCooler x4.
Tutaj, w por�wnaniu z wersj� iCooler x3 mamy jedn�, acz jak�e du�o znacz�c� w praktyce zmian�. HIS iCooler x4 wyposa�ono w cztery rurki cieplne heat-pipe dysponuj�ce �rednic� 6 milimetr�w. To one s� g��wn� broni� nowego modelu coolera iCooler. Bezpo�rednio z miedzianej bazy coolera, kt�ry odbiera ciep�o z rdzenia GPU karty graficznej, poprzez system czterech miedzianych ciep�owod�w heat-pipe, potencja� cieplny transportowany jest do ogromnego, rozpostartego na ca�ej d�ugo�ci karty aluminiowego radiatora. Jak wiadomo, mied� jest znacznie efektywniejszym materia�em je�eli chodzi o przewodnictwo cieplne, w por�wnaniu z aluminium, dlatego te� obecno�� a� czterech takich rurek w coolerze na karcie graficznej jest ogromnym atutem. W g��bi radiatora spoczywa inteligentny 9-�opatkowy termowentylator, kt�rego pr�dko�� obrotowa kontrolowana jest przez uk�ad PWM (Pulse Width Modulation). PWM dostosowuje pr�dko�� wirnika wentylatora do aktualnej temperatury karty, jak i jej obci��enia. Niemal�e szczelne zablokowanie odp�ywu powietrza poprzez g�rn� powierzchni� radiatora powoduje, �e zasysane przez wentylator powietrze przedmuchiwane jest przez ca�� d�ugo�� radiatora, co wywo�uje efektywny, szybki przep�yw laminarny powietrza, a to usprawnia proces rozpraszania ciep�a przez radiator. Jedn� z wielu zalet systemu ch�odzenia iCooler x4 od HIS jest niski ha�as generowany podczas jego pracy, a jest on mniejszy nawet o 10dB(A) w por�wnaniu z referencyjnymi systemami ch�odzenia montowanymi na kartach graficznych z rdzeniem HD 4890.

�r�d�o: http://hisdigital.com/