Biostar pokazał nam kolejną swoją nowość. Jest nią płyta główna Hi-Fi B85S1 przeznaczona do montowania procesorów w gnieździe LGA1150.

Hi-Fi B85S1 to płyta przeznaczona dla 4 generacji procesorów firmy Intel. Zbudowana na podstawie układu Intel B85 jest przeznaczona... [Kliknij, aby przeczytać całość]

Wczoraj światowa Informatyka świętowała prawdziwą rocznicę i to okrągłą.

Chodzi dokładnie o prawo Moora, które ma już 50 lat. Prawo Moore'a jest czymś co można nienawidzić ale też to coś co od lat dyktuje tempo wzrostu wydajności układów.

Mówiło ono o tym, że ekonomicznie... [Kliknij, aby przeczytać całość]

VIA Technologies Inc mocno dzisiaj podskoczyła w notowaniach giełdowych, po tym jak Intel poinformował o chęci kupna części firmy zajmującej się produkcją dla smartfonów.

Intel oraz VIA mają już być w końcowej fazie negocjacji kupna przez tego pierwszego... [Kliknij, aby przeczytać całość]

Firma In Win pokazała obudowę komputerową In Win 503, która dostępna jest w dwóch wersjach kolorystycznych.

W obydwu przypadkach została ona wykonana z blachy z walcowanej stali o grubości 0.6 milimetra. W środku cała obudowa została wyczerniona, a na boku zamontowano... [Kliknij, aby przeczytać całość]

Google znajdzie wszystko lub prawie wszystko, a teraz znajdzie nawet zgubionego smartfona.

Telefon to urządzenie, które bierzemy zawsze ze sobą, a w momencie zgubienia czujemy się mocno... [Kliknij, aby przeczytać całość]

Firma Mediatek chcąc się rozwijać zdobywając nowe segmenty rynku pragnie, aby ich procesory były montowane w urządzeniach mobilnych z segmentu wyższego.

Mediatek przedstawił ideę procesora następnej generacji. Jest nim... [Kliknij, aby przeczytać całość]

Japońscy projektanci z Triple Bottom Line stworzyli ramę roweru z tytanu na drukarce trójwymiarowej.

Rama ta składa się z szeregu elementów, ale jest raczej płaska niż cylindryczna. Koszt jej produkcji wynosi od 4200 do 5900 dolarów.

Masa... [Kliknij, aby przeczytać całość]