 Wida�, �e Intel pozazdro�ci� AMD opakowa� najwydajniejszych procesor�w, jakie s� Threadrippery pakowane w gustowne "sejfy" trzymaj�ce w ryzach moc tych niema�ych potwork�w.
Intel chc�c odr�ni� najwydajniejszy model Core i9-9900K na LGA1151 od ca�ej reszty tak�e przygotowa� zupe�nie nowe pude�ko, jakie u tego producenta jeszcze nikt nie widzia�.
W skr�cie, nowe opakowanie to akrylowy dwunasto�cian lub inaczej diament. Jest figur� 3D z�o�ona z pi�ciok�tnych �cian. Na pude�ku wyra�nie pokazano, �e mowa jest o najmocniejszej wersji Coer i9. Niestety, wygl�da na to, �e pomimo ogromnego pude�ka, w �rodku nie zostanie umieszczony boxowy wentylator. Nie wiem czy Wam si� podoba, ale do AMD jeszcze im daleko.
�r�d�o: techpowerup.com |
