Od paru ładnych lat pojawiały się negatywne opinie na temat stosowania słabej jakości materiału termoprzewodzącego między rdzeniem procesorów Intela a IHS. Pojawiło się nawet ciekawie brzmiące pojęcie jak "skalpowanie procesora" w celu wymiany tego środka na lepszą pastę.

AMD w układach Ryzen postanowiło wyjść ku oczekiwaniom klientów i przylutowało IHS. Teraz nowe doniesienia mówią o tym, że Intel także zamierza wprowadzić to rozwiązanie w nowych 8-rdzeniowych procesorach LGA1151 Core i9 Whiskey Lake.

Sprawa dotyczy procesora i9-990K taktowanego zegarem 3.6-5GHz, który zostanie uzbrojony w 16MB pamięci podręcznej L3. Ma on być procesorem plasowanym w głównym segmencie desktopowym i pojawi się w sprzedaży już 1 sierpnia.

źródło: techpowerup.com