 Organizacja PCI-SIG zako�czy�a w�a�nie prace nad specyfikacj� szyny PCI-Express 3.0 stanowi�cej najnowsze wcielenie od lat u�ywanego PCI. Podobnie jak PCI-Express 1.x czy PCI-Express 2.x, tak�e PCI-Express 3.0 ma zachowywa� wsteczn� kompatybilno�� z urz�dzeniami wykorzystuj�cymi starsze typy magistrali.
Zgodnie z wcze�niejszymi tendencjami, nowa szyna podwaja przepustowo�� magistrali do 1GB/s na lini� i po��czenie, a zatem dwa razy wi�cej od PCI-E 2.0. Tak, wi�c PCI-Express 3.0 x16 b�dzie posiada�o ��czn� przepustowo�� na poziomie 32 gigabajt�w na sekund�.
Opr�cz czystego zwi�kszenia przepustowo�ci ��cza, nowa magistrala korzysta z nowego systemu kodowania danych 128b/130b co zmniejsza znacz�co wykorzystanie pasma. W przypadku PCI-Express 2.0 mo�na by�o teoretycznie przes�a� pasmem do 5 GT/s lecz skutecznie tylko 4 GT/s. Nowa specyfikacja zapewnia pasmo rz�du 8 GT/s.
Na razie nowa specyfikacja jest dost�pna tylko dla cz�onk�w PCI-SIG. Oczekuje si�, �e pierwsze urz�dzenia zgodne z PCI-Express 3.0 nadejd� ju� w 2011 roku.
�r�d�o: techpowerup |
