 Jeden z najbardziej innowacyjnych produkt�w bran�y komputerowej tego roku, wa��ca a� 21 kg obudowa Thermaltake Level 10 otrzyma�a kolejne ju� presti�owe wyr�nienie. Po lipcowym odznaczeniu IDEA 2009 Bronze Award produkt tym razem zaszczycony zosta� nagrod� iF product design award 2010, znan� na ca�ym �wicie jako "znak rozpoznawczy" �wiadcz�cy o najwy�szej klasy projekcie.
Nagroda przyznana zosta�a przede wszystkim za niezwykle wyimaginowany pomys� konstrukcyjny obudowy Level 10. Produkt b�d�cy owocem wsp�pracy korporacji Thermaltake oraz Group DesignworksUSA ��czy optymaln� funkcjonalno�� z efektownym wygl�dem zewn�trznym. Wyr�niony zosta� niezwykle prosty dost�p do poszczeg�lnych podzespo��w zamontowanych w obudowie, a to z faktu stworzenia odr�bnych kom�r dla dysk�w twardych, nap�d�w optycznych, zasilacza oraz p�yty g��wnej. Oryginalna konstrukcja przyczynia si� ogromnie do optymalnego ch�odzenia ka�dego z element�w.
Jednym z zaszczyt�w z racji przyznania odznaczenia b�dzie eksponowanie obudowy Level 10 w okresie od 2 marca do sierpnia 2010 roku w ramach wystawy iF w Exhibition Center w niemieckim Hannoverze.
Warto nadmieni�, �e na popularnej stronie internetowej US Businessweek obudowa Thermaltake Level 10 zosta�a uznana za jeden z najbardziej efektownych produkt�w bran�y sprzetu komputerowego obok takich marek jak Apple czy Dell.
�r�d�o: Thermaltake Technology |
