Firma Zalman produkuj�ca wysokiej klasy osprz�t komputerowy, wprowadza na rynek dwie nowe obudowy serii Z9 b�d�cej rozwini�ciem tower�w z serii Z7.

Nowe obudowy Z9 zosta�y wykonane w formacie Midi Tower i wyposa�ono je w szereg wielu przyjaznych dla u�ytkownika funkcji i mo�liwo�ci, aby ten otrzyma� produkt wysokiej klasy w przyst�pnej cenie.

Obudowy te posiadaj� u g�ry i z przodu stalow� siatk� dzi�ki czemu zapewniona jest w �rodku doskona�a wentylacja. Wszystkie podzespo�y s� montowane bez u�ycia narz�dzi, za� sama obudowa posiada otw�r do prowadzenia kabli aby trzyma� je w jak najlepszym porz�dku. Zastosowano tutaj do�� kontrowersyjny pomys� z montowaniem zasilacza na dole obudowy. Ma to sw�j plus, gdy� pozwala na montowanie zasilaczy nawet najwi�kszych rozmiar�w, ale ma te� minus w postaci zaburzonego obiegu powietrza, gdzie ciep�e powietrze unosz�ce si� na g�ry obudowy w�a�nie wypompowywa� zasilacz.

Jednak samo wn�trze jest nad wyraz przestronne i zmieszcz� si� w nim nawet karty o d�ugo�ci 290mm. Za odprowadzanie ciep�a odpowiedzialnych mo�e by� nawet siedem wentylator�w. Nie zapomniano tak�e o czterech portach USB oraz kontroli temperatury.





�r�d�o: techpowerup