 Japo�ski Scythe przygotowa� trzeciej uk�ad ch�odzenia Grand Kama Cross 3, kt�re ch�odzi nie tylko CPU ale i uk�ady otaczaj�ce.
Grand Kama Cross 3 powsta� z my�l� o og�lnej poprawie wydajno�ci. Teraz w miejsce dw�ch tradycyjnych ciep�owod�w o �rednicy 6mm zamontowano grubsze 8 milimetrowe. Dwa pozosta�e s� to nadal ciep�owody sze�ciomilimetrowe.
Kolejna r�nica w stosunku do poprzednika wi��e si� z poniklowaniem wszystkich ciep�owod�w jak i miedzianej podstawki stykaj�cej si� z procesorem.
Przeprojektowano tak�e radiator obni�aj�c poziom ha�asu pochodz�cego z wentylatora.
Dzi�ki temu oraz wentylatorowi 140 mm GlideStream sterowanemu przez PWM poziom ha�asu si�ga od 12.5 do 30.7 dBA przy pr�dko�ci obrotowej od 400 do 1300 RPM.
System monta�owy pozwala u�ywa� tej konstrukcji z p�ytami g��wnymi LGA115x, LGA775, LGA1156, LGA1366 i LGA2011(v3) oraz AM2(+), AM3(+) i FM2(+).
Scythe Grand Kama Cross 3 (SCGKC-3000) dost�pny jest ju� w sprzeda�y w cenie 36.5 euro.
�r�d�o: techpowerup.co, |
