Dziś, założona w 1999 roku, korporacja Thermaltake Technology wprowadziła oficjalnie na rynek limitowaną serię obudowy Thermaltake Level 10. Produkt zaprojektowany i stworzony wspólnie z korporacją BMW Group DesignworksUSA szeroko omawiany był już podczas tegorocznych niemieckich targów CeBIT, jak również podczas tajpejskich COMPUTEX 2009. Wtedy nie było jeszcze wiadomo czy Level 10 w ogóle trafi kiedykolwiek na rynek i czy będzie dostępna dla klientów detalicznych.

Od pewnego czasu, a w zasadzie od przyznania obudowie wyróżnienia "IDEA 2009 Bronze Award", o czym informowaliśmy, wiadomo, że produkt wydany zostanie w limitowanej serii. Od dwudziestu dwuch dni na oficjalnej witrynie obudowy - "ttlevel10.com" trwało sekundowe odliczanie, aż do godziny 00:00 dnia dzisiejszego, które sugerowało moment oficjalnego wprowadzenia obudowy Level 10 na rynek.

Thermaltake Level 10 to absolutna nowość na rynku obudów komputerowych. Produkt wprowadza zapewne nowy nurt w tą branżę. Innowacyjność Level 10 polega na stworzeniu oddzielnych komór dla praktycznie każdego elementu składowego jednostki centralnej, poza płytą główną i kartami rozszerzeń, które zamknięto w osobnej, największej zresztą komorze.

Z racji podziału na segmenty produkt znacznie przewyższa gabarytami konwencjonalne obudowy (614x318x666,3). Szkieletem całości jest szeroka podstawa oraz wąska, a zarazem głęboka pionowa komora, będąca schowkiem dla przewodów. Dostęp do jej wnętrza uzyskamy poprzez otwarcie kluczykiem zamka znajdującego się na lewej ściance. Frontowa jej powierzchnia jest po części połyskującym panelem przednim obudowy, zawierającym przyciski "Power" oraz "Reset", jak również gniazda wejść/wyjść, w skład których wchodzą: cztery porty USB 2.0, gniazda układu dźwiękowego (wejście mikrofonowe, wyjście słuchawkowe) oraz złącze External-SATA. U dołu oraz u góry panelu przedniego, poprzez całą powierzchnię górną obudowy przebiega podświetlany na czerwono neon nadający charakteru obudowie.

Wszystkie komory wykonano z anodyzowanego na czarno aluminium. Na lewo od wąskiego panelu przedniego znajduje się sześć zaokrąglonych na krawędziach komór na dyski twarde 3,5", a nad nimi duży segment na 5,25 calowe napędy optyczne. Każdy z sześciu schowków na dyski twarde wyposażony jest w czerwoną diodę LED informującą o aktywności dysku twardego i zagospodarowaniu komory. Montaż dysków twardych jest niezwykle prosty. Wystarczy wysunąć pojedynczą komorę, zainstalować w niej dysk, po czym wsunąć ją z powrotem.

Podążając w głąb Thermaltake Level 10 natrafimy na najpojemniejszą komorę, osadzoną na zawiasach, otwieraną na zewnątrz, przeznaczoną na płytę główną oraz karty rozszerzeń. Segment ten na swej czołowej powierzchni zawiera wypustkę pozwalającą na montaż wewnątrz dużych rozmiarów coolera na procesor. Tuż nad największą komorą zamieszczono sekcję dla zasilacza. Producent informuje, że maksymalna ciągła moc jednostki zasilającej wynosić może 2000W.

Jeżeli chodzi o system wentylacji obudowy, to prezentuje się on tak:

● Komora na płytę główną i karty rozszerzeń:
● Front: wentylator 140mm / 120mm, prędkość: 1000obr./minutę, hałas: 16dB(A)
● Tył: wentylator 120mm, prędkość 1300obr./minutę, hałas: 17dB(A)

● Dyski twarde:
● 2x wentylator 60mm, prędkość: 2500obr./minutę, hałas: 19dB(A)

Thermaltake Level10 waży aż 21kg.

Źródło: http://ttlevel10.com/