Dzi�, za�o�ona w 1999 roku, korporacja Thermaltake Technology wprowadzi�a oficjalnie na rynek limitowan� seri� obudowy Thermaltake Level 10. Produkt zaprojektowany i stworzony wsp�lnie z korporacj� BMW Group DesignworksUSA szeroko omawiany by� ju� podczas tegorocznych niemieckich targ�w CeBIT, jak r�wnie� podczas tajpejskich COMPUTEX 2009. Wtedy nie by�o jeszcze wiadomo czy Level 10 w og�le trafi kiedykolwiek na rynek i czy b�dzie dost�pna dla klient�w detalicznych.
Od pewnego czasu, a w zasadzie od przyznania obudowie wyr�nienia "IDEA 2009 Bronze Award", o czym
informowali�my, wiadomo, �e produkt wydany zostanie w limitowanej serii. Od dwudziestu dwuch dni na oficjalnej witrynie obudowy - "
ttlevel10.com" trwa�o sekundowe odliczanie, a� do godziny 00:00 dnia dzisiejszego, kt�re sugerowa�o moment oficjalnego wprowadzenia obudowy Level 10 na rynek.
Thermaltake Level 10 to absolutna nowo�� na rynku obud�w komputerowych. Produkt wprowadza zapewne nowy nurt w t� bran��. Innowacyjno�� Level 10 polega na stworzeniu oddzielnych kom�r dla praktycznie ka�dego elementu sk�adowego jednostki centralnej, poza p�yt� g��wn� i kartami rozszerze�, kt�re zamkni�to w osobnej, najwi�kszej zreszt� komorze.
Z racji podzia�u na segmenty produkt znacznie przewy�sza gabarytami konwencjonalne obudowy (614x318x666,3). Szkieletem ca�o�ci jest szeroka podstawa oraz w�ska, a zarazem g��boka pionowa komora, b�d�ca schowkiem dla przewod�w. Dost�p do jej wn�trza uzyskamy poprzez otwarcie kluczykiem zamka znajduj�cego si� na lewej �ciance. Frontowa jej powierzchnia jest po cz�ci po�yskuj�cym panelem przednim obudowy, zawieraj�cym przyciski "Power" oraz "Reset", jak r�wnie� gniazda wej��/wyj��, w sk�ad kt�rych wchodz�: cztery porty USB 2.0, gniazda uk�adu d�wi�kowego (wej�cie mikrofonowe, wyj�cie s�uchawkowe) oraz z��cze External-SATA. U do�u oraz u g�ry panelu przedniego, poprzez ca�� powierzchni� g�rn� obudowy przebiega pod�wietlany na czerwono neon nadaj�cy charakteru obudowie.
Wszystkie komory wykonano z anodyzowanego na czarno aluminium. Na lewo od w�skiego panelu przedniego znajduje si� sze�� zaokr�glonych na kraw�dziach kom�r na dyski twarde 3,5", a nad nimi du�y segment na 5,25 calowe nap�dy optyczne. Ka�dy z sze�ciu schowk�w na dyski twarde wyposa�ony jest w czerwon� diod� LED informuj�c� o aktywno�ci dysku twardego i zagospodarowaniu komory. Monta� dysk�w twardych jest niezwykle prosty. Wystarczy wysun�� pojedyncz� komor�, zainstalowa� w niej dysk, po czym wsun�� j� z powrotem.
Pod��aj�c w g��b Thermaltake Level 10 natrafimy na najpojemniejsz� komor�, osadzon� na zawiasach, otwieran� na zewn�trz, przeznaczon� na p�yt� g��wn� oraz karty rozszerze�. Segment ten na swej czo�owej powierzchni zawiera wypustk� pozwalaj�c� na monta� wewn�trz du�ych rozmiar�w coolera na procesor. Tu� nad najwi�ksz� komor� zamieszczono sekcj� dla zasilacza. Producent informuje, �e maksymalna ci�g�a moc jednostki zasilaj�cej wynosi� mo�e 2000W.
Je�eli chodzi o system wentylacji obudowy, to prezentuje si� on tak:
● Komora na p�yt� g��wn� i karty rozszerze�:
● Front: wentylator 140mm / 120mm, pr�dko��: 1000obr./minut�, ha�as: 16dB(A)
● Ty�: wentylator 120mm, pr�dko�� 1300obr./minut�, ha�as: 17dB(A)
● Dyski twarde:
● 2x wentylator 60mm, pr�dko��: 2500obr./minut�, ha�as: 19dB(A)
Thermaltake Level10 wa�y a� 21kg.
�r�d�o:
http://ttlevel10.com/
