Jeden z najbardziej innowacyjnych produktów branży komputerowej tego roku, ważąca aż 21 kg obudowa Thermaltake Level 10 otrzymała kolejne już prestiżowe wyróżnienie. Po lipcowym odznaczeniu IDEA 2009 Bronze Award produkt tym razem zaszczycony został nagrodą iF product design award 2010, znaną na całym świcie jako "znak rozpoznawczy" świadczący o najwyższej klasy projekcie.

Nagroda przyznana została przede wszystkim za niezwykle wyimaginowany pomysł konstrukcyjny obudowy Level 10. Produkt będący owocem współpracy korporacji Thermaltake oraz Group DesignworksUSA łączy optymalną funkcjonalność z efektownym wyglądem zewnętrznym. Wyróżniony został niezwykle prosty dostęp do poszczególnych podzespołów zamontowanych w obudowie, a to z faktu stworzenia odrębnych komór dla dysków twardych, napędów optycznych, zasilacza oraz płyty głównej. Oryginalna konstrukcja przyczynia się ogromnie do optymalnego chłodzenia każdego z elementów.

Jednym z zaszczytów z racji przyznania odznaczenia będzie eksponowanie obudowy Level 10 w okresie od 2 marca do sierpnia 2010 roku w ramach wystawy iF w Exhibition Center w niemieckim Hannoverze.

Warto nadmienić, że na popularnej stronie internetowej US Businessweek obudowa Thermaltake Level 10 została uznana za jeden z najbardziej efektownych produktów branży sprzetu komputerowego obok takich marek jak Apple czy Dell.

Źródło: Thermaltake Technology