W �rod�, 29 lipca tego roku w magazynie "BusinessWeek" og�oszono list� laureat�w konkursu IDEA 2009 (International Design Excellence Awards), gdzie w bran�y "Sprz�t komputerowy" zwyci�y�a niezwykle innowacyjna obudowa od Thermaltake Technology - Level 10. Produkt nagradzany w przedsi�wzi�ciu IDEA 2009 musi spe�ni� odpowiednie wymogi w kategoriach: innowacji, korzy�ci dla u�ytkownika i klienta, korzy�ci dla �rodowiska naturalnego, wizualna atrakcyjno�� oraz wysoka estetyczno�� i niezawodno��, tak wi�c kryteria s� do�� wyg�rowane i tylko nieliczny sprz�t mo�e wzi�� udzia� w IDEA 2009, a co dopiero zdoby� odznaczenie "IDEA 2009 Bronze Award", jakim wyr�niona zosta�a obudowa Level 10.
Thgermaltake Level 10 b�dzie obudow� wydan� w limitowanej serii we wrze�niu tego roku. Produkt cechuje spora innowacyjno��, kt�ra prawdopodobnie nada nowy nurt w bran�y obud�w komputerowych. Fenomen Level 10 polega na stworzeniu oddzielnych kom�r dla ka�dego elementu znajduj�cego si� w standardowej obudowie, czyli na przyk�ad dla 3,5" dysk�w twardych, 5,25" nap�d�w optycznych, zasilacza i jednej najwi�kszej przeznaczonej na p�yt� g��wn� oraz karty rozszerze�. Poszczeg�lne komory zainstalowane s� na filarze, kt�rego przednia powierzchnia jest swego rodzaju pionowym panelem przednim obudowy. Znajduj� si� na nim cztery portu USB 2.0, gniazda uk�adu d�wi�kowego (wyj�cie s�uchawkowe, wej�cie mikrofonowe), z��cze External-SATA oraz przycisk "Power". Ca�o�� pod wzgl�dem estetycznym prezentuje si� rewelacyjnie. Warto nadmieni�, �e obudowa Thermaltake Level 10 zaprojektowana zosta�a wsp�lnie z korporacj� BMW Group DesignworksUSA.

�r�d�o: http://thermaltake.com/