 14 nanometrowe procesory Skylake-S powinny si� pojawi� na rynku w drugim kwartale 2015 roku. Wraz z nimi pojawi si� nowe gniazdo LGA1151.
B�dzie to ju� pokolenie wspieraj�ce pami�ci DDR4. Jednocze�nie pojawi� si� chipsety z serii 100.
Najsilniejszym konstrukcyjnie b�dzie chipset Q170 z obs�ug� 20 linii PCI-Express Gen 3.0. Pojawi si� tu do 6 port�w SATA Gen 3, 10xUSB 3.0 (��cznie do 14 wraz z USB 2.0), 3xSATA Express i 3x M.2 SATA.
Kolejnym uk�adem b�dzie Q150, a za nim brat B150. Obydwa b�d� mia�y po 6x SATA3, 1x16 PCI Express, 10/8 linii PCIe i jedno SATA Express. Zabraknie tutaj M.2. Je�li chodzi o porty USB to Q150 posiada� b�dzie 8x USB 3.0 z ��czn� liczb� port�w do 14. B150 b�dzie mia� tylko 6x USB 3.0 oraz ��cznie do 12 port�w USB wszystkich typ�w.
Najs�abiej wygl�da H110. Ten chipset b�dzie wspiera� jedynie 6 linii PCI-Express 2.0. B�dzie posiada� 4x SATA3, 4x USB 3.0 (10 port�w ��cznie z USB 2.0). Zabraknie natomiast SATA Express i M.2.
Do nich do��czy jeszcze H170. Ten Intelowski uk�ad b�dzie mia� do 6x SATA3, 8xUSB 3.0 (14 ��cznie), 2x SATA Express, 2x M.2 oraz 16 liniowe PCI-Express 3.0.
�r�d�o: modlabs.net
|
